在英伟达财报临近、AI产业链重新进入市场审视阶段之际，半导体设备行业迎来了一轮更长期的增长预期。
8月25日，高盛进一步上调对全球半导体设备周期的判断。该机构认为，人工智能需求正在改变传统晶圆厂投资节奏，本轮设备资本开支周期可能不会像过去几轮半导体周期一样快速结束，而是有望持续扩张至2028年。
根据高盛预测，全球晶圆厂设备（WFE）支出将在未来几年保持高速增长。其中，2026年全球WFE支出预计达到1500亿美元，同比增长36%；2027年进一步升至2180亿美元，同比增长45%；到2028年规模可能达到2810亿美元，同比增长29%。
如果这一预测实现，意味着半导体设备行业将迎来一轮持续数年的超级投资周期。
过去半导体行业往往呈现明显周期性。芯片需求上涨，晶圆厂扩大产能，设备订单增加；随后供给过剩，资本开支收缩，行业进入调整。但AI基础设施建设正在改变这一规律。
如今，大模型训练、推理服务以及企业AI应用扩张，都需要大量高性能计算芯片支持。而这些芯片背后依赖先进制程、先进封装以及高带宽存储技术，最终都会传导至晶圆厂设备需求。
高盛认为，本轮扩产的核心动力主要来自DRAM、HBM以及先进制程代工。
其中，HBM（高带宽内存）已经成为AI服务器的重要组成部分。英伟达等AI芯片厂商对高性能存储需求快速增长，使三星、SK海力士、美光等存储企业持续扩大相关产能。相比普通内存，HBM制造流程更加复杂，对设备和工艺要求更高，也进一步推高了半导体设备需求。
存储行业的供需变化同样成为资本开支的重要参考因素。高盛预计，DRAM供应紧张可能持续至2028年，这将推动存储厂商维持较高投资水平。
对于设备企业而言，这意味着订单来源正在发生变化。过去设备厂商更多依赖芯片行业周期波动，而现在AI正在成为新的增长变量。从光刻、刻蚀、薄膜沉积到检测设备，上游制造环节都可能受益于晶圆厂扩产。
当然，高资本开支周期也伴随着新的风险。
半导体投资具有较强前置性，晶圆厂今天投入的设备，往往需要数年后才能形成有效产能。如果AI需求增长不及预期，或者芯片供应链出现过度扩张，行业仍可能面临库存和产能调整压力。
但目前市场关注点仍集中在AI基础设施建设速度上。与过去智能手机、PC周期不同，AI算力需求来自云计算厂商、企业客户以及模型开发机构，应用场景仍在不断扩大。
英伟达财报即将发布，也将成为观察AI产业链景气度的重要窗口。无论是GPU需求、数据中心订单，还是供应链扩产情况，都可能影响市场对未来几年半导体投资周期的判断。
从高盛的预测来看，AI带来的影响已经不仅局限于芯片设计公司，而正在向制造设备、存储、晶圆代工等更上游环节扩散。半导体行业的下一轮竞争，可能不只是比谁能设计出更强的芯片，也是在比谁拥有更快、更稳定的制造能力。
